LOCTITE ABLESTIK ABP 6392TEA 是一款开创性的导电芯片粘接胶，专为新兴的高可靠性MCU器件、裸露

焊盘OFP和QFN等其他高I/O封装而研发该材料是基于汉高的混合树脂平台而研发，在银和PPF引线框架上也

表现出良好的可靠性。

汽汽车行业“电动化、网联化、智能化、共享化”的新四化趋势的推动下，驾乘空间的功能多样化，对微控制器（MCU）集成电路提出了可靠性和成本要求。汉高开创性推出LOCTITE® ABLESTIK ABP 6392TEA这款导电芯片粘接胶，具备出色的可靠性、抗振、耐热，以及应对其他性能极限的能力，它具有对裸铜的强附着力、9.0 W/m-K的良好导热率、低应力以及在8.0 mm x 8.0 mm芯片尺寸上的MSL 1可靠性。在同类产品中，其表现无与伦比，为汽车和工业系统提供稳定的支持。