产品描述

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT提供以下产品

特点：

技术BMI/丙烯酸酯

外观银色

填充类型银

产品优势●优异的导电性

● 优异的导热性

● 疏水性

● 在高温下稳定

● 高抗分层性

● 无空隙粘结线

● 优异的粘合强度

● 高耐热性和

湿度

● 良好的抗“爆裂”性

暴露于回流之后

温度

固化热固化

应用模具连接

表面处理铜、镀银铜、预处理

引线框（Ni/Pd/Au）和合金42

典型应用IC和组件连接

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT模具粘贴膏是作为

软焊料替代或用于高UPH性能应用。

通过在线固化实现更大生产率，无论是在

使用压模接合后加热器或在引线接合机预热器上的压模接合机