产品描述

Loctite Ablestik ABP 8068TD提供以下内容

产品特征：

技术半插图

外观银灰色

填充类型银

产品收益●一个组成部分

●良好的可工作性

●对PPF，AG，CU的良好粘附

  和au

●对BSM SI死亡和

非BSM SI死亡

●高热电导率

●高电导率

●高可靠性

固化热治疗

应用电子材料，半导体模具

粘贴糊

典型包装

申请

sip，qfn，lga，hbled

关键基板AG，CU，PPF和AU

loctite ablestik abp 8068td是半插图

附加为半导体包装设计的粘合剂

需要高热电导率。 这是

设计为与有或没有BSM的各种死亡结合

（后侧金属化）。

该材料的环氧辅助烧结配方的设计

为了提供高粘附，高热应力和低应力

对于热和可靠性至关重要的属性

高端功率套件（例如SIP）的表演。