产品说明

乐泰®ABLESTIK ABP 6389提供以下功能

产品特点：

技术环氧树脂

外观银色

固化热固化

应用芯片连接，半导体浆料，

电子粘合剂和焊料

产品优势● 工作性好

● 高可靠性

● 良好的电气和热力

电导率

● 与Cu、Ag和

PPF公司

● 与非BSM具有良好的附着力，以及

BSM模具

● 低应力

● 低排气量

典型包装

应用程序

SOIC、SOP、QFP和QFN

LOCTITE®ABLESTIK ABP 6389导电模具

粘合胶专为高可靠性封装而设计

应用程序。配方具有良好的导热性

用于热管理，以及出色的电气性能

导电性以实现低导通电阻（RDS（ON））

MOSFET器件。

LOCTITE®ABLESTIK ABP 6389设计用于与

或者没有BSM（背面金属化）管芯。它是温和的

模量、良好的附着力和低应力使其坚固耐用

在多种金属上进行小型到大型芯片的接合

苏