产品说明

LOCTITE ABLESTIK AMK-EP27提供以下功能

产品特点：

技术BMI混合

外观银浆

固化热固化

应用组件组件，导电

模具粘贴膏

产品优势● 一个组件

● 低排气量

● 最小RBO

● 高模具剪切强度

● 低应力

● 非常适合大型模具

● 高可靠性

典型包装

应用程序

QFP、QFN等金属

引线框封装

关键基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK AMK-EP27银填充导电管芯

建议使用粘合胶进行粘合

集成电路和部件到金属基板。它的

中等模量、高附着力和低应力使

中/大尺寸骰子在多种情况下的稳健结合

金属表面，包括Cu、Ag和PPF。

本产品特别适用于以下包装

需要严格控制树脂渗出。材料是

疏水且在高温下稳定。