产品说明

乐泰ABLESTIK ATB F175E提供以下功能

产品特点：

技术环氧薄膜

外观白色

固化热固化

产品优势● 卓越的工作性能

● 高可靠性

● 高模量

● 满足薄晶圆要求

● 推荐用于小型模具

尺寸包装

● 一致的划片和芯片拾取

适用于小型模具应用

应用封装或半膜

典型包装

应用

芯片堆叠封装与金属丝薄膜

载体型聚烯烃

粘合剂厚度，

微米

75

载体

薄膜厚度，µm

90

晶片尺寸，8英寸和12英寸

LOCTITE ABLESTIK ATB F175E以晶片形状提供

贴花，并被设计为层压到晶片背面。

它的配方具有很高的流量，因此可以用于模具

芯片连接需要流动的堆叠应用

下模的金属丝。

乐泰ABLESTIK ATB F175E经过设计

低CTE，提高可靠性，在高温下具有高模量

以承受大多数引线接合的温度

条件