产品说明

乐泰ABLESTIK NCF 234提供以下产品

特点：

技术BMI

外观透明黄色薄膜

产品优势● 启用细间距、窄间隙Cu

支柱

固化热固化

应用组件组装，半膜

典型包装

应用

热压接合

LOCTITE ABLESTIK NCF 234透明薄膜是特殊的

适用于无铅、低κ、薄间隙、大而薄的模具

提前进行倒装芯片应用。这种材料适用于

管芯到管芯、管芯到晶片（TSV）或管芯到衬底应用。