产品说明

乐泰ABLESTIK ATB F125E2提供以下功能

产品特点：

技术环氧薄膜

外观白色

固化热固化

产品优势● 卓越的工作性能

● 高可靠性

● 高模量

● 满足薄晶圆要求

● 推荐用于小型模具

尺寸包装

● 一致的划片和芯片拾取

适用于小型模具应用

应用模具连接

典型包装

应用程序

分立、集成电路、芯片堆叠封装

载体型非紫外线PSA切割带

粘合剂厚度25µm

载体

薄膜厚度

110微米

晶片尺寸8和12英寸

乐泰ABLESTIK ATB F125E2胶膜的配方

用于晶片层压工艺或作为预成型贴花。它

设计用于小型芯片尺寸封装。褐铁矿

ABLESTIK ATB F125E2具有集成切割带

设计用于一致的模具拾取。