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热搜型号：: LOCTITE ECCOBOND FP4530 底部填充胶倒装芯片应用毛细流动; LOCTITE ECCOBOND FP4451TD; LOCTITE ABLESTIK G 909

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LOCTITE ABLESTIK 550K

价格	￥面议
起订量	≥1件

产品品牌Ablestik

产品IDH

发货地址上海市

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更新日期

产品规格

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产品说明

LOCTITE ABLESTIK 550K提供以下产品

特点：

技术环氧薄膜

外观白色

固化热固化

产品优势

● 高热导率

● 固化温度低

应用程序集

载体型玻璃纤维

表面金/镀金难以粘合金属

LOCTITE ABLESTIK 550K专为基板附着和加热而设计

水槽粘合。

产品标签：

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采购：LOCTITE ABLESTIK 550K

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