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热搜型号：: LOCTITE ECCOBOND FP4530 底部填充胶倒装芯片应用毛细流动; LOCTITE ECCOBOND FP4451TD; LOCTITE ABLESTIK G 909

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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS

价格	￥面议
起订量	≥1件

产品品牌Ablestik

产品IDH

发货地址上海市

交货期

更新日期

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产品说明

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观银色

固化热固化

产品优势

● 导电性

● 无溶剂配方

● 工作寿命长

应用模具连接

填充类型银

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS粘合剂专为

半导体封装应用。这种粘合剂非常适合

通过点胶或盖章申请。

产品标签：

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采购：LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS

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