产品描述

乐泰ABLESTIK 8008MD提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

产品优点•导电

•导热

•低模量

•良好的基材润湿性

•控制粘合线厚度

应用芯片连接

填充物类型银

基板PPF、铜和镀银铜

导线架

乐泰ABLESTIK 8008MD粘合剂专为

中等芯片附着应用。这种材料可以应用于

通过模板印刷在晶片背面，然后在晶片上进行B级标记

烤箱。然后，粘合剂可以在芯片附着后固化

在线工艺。该材料最初发布为

RP-825-3C1。