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热搜型号：: LOCTITE ECCOBOND FP4530 底部填充胶倒装芯片应用毛细流动; LOCTITE ECCOBOND FP4451TD; LOCTITE ABLESTIK G 909

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LOCTITE ABLESTIK 8177

价格	￥面议
起订量	≥1件

产品品牌Ablestik

产品IDH

发货地址上海市

交货期 需订货

更新日期

产品规格

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产品描述

乐泰ABLESTIK 8177提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观银色

固化热固化

产品优点•导电

•导热

•在低温下快速固化

应用芯片连接

填充物类型银

乐泰ABLESTIK 8177粘合剂专为芯片连接而设计

需要高导热性的应用。这个

粘合剂可以与热敏器件一起使用，而无需

损坏组件。

产品标签：

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采购：LOCTITE ABLESTIK 8177

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