产品描述

乐泰ABLESTIK 8175A提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观银色

固化热固化

产品优势●导电性

● 导热性

● 高固化后粘合强度

● 模板或丝网印刷

● 无铅焊料替代品

● 快速治愈

应用芯片连接

填充物类型银

乐泰ABLESTIK 8175A专为更换焊料而设计

微电子互连应用。可以使用这种粘合剂

具有厚膜金属化或传统印刷电路板表面。

打印时，它能够分辨精细间距分辨率（0.02英寸）

使用不锈钢网筛或金属掩模模板。

MIL-STD-883

乐泰ABLESTIK 8175A符合MIL-STD-883的要求，

方法5011。