产品描述

乐泰ABESTIK 8200C提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

产品优点●高导电性

● 镀银LF上改进的MRT

● 低出血

● 可快速固化

应用芯片连接

关键基板PPF、铜和银

填充物类型银

乐泰ABLESTIK 8200C导电芯片粘合胶

专为具有中等可靠性的高可靠性封装应用而设计

热和电气要求。这种材料提供了改进

JEDEC在QFN型封装上的性能。