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汉高LOCTITE ABLESTIK 8200T 导电胶 QFN封装 <3x3mm 汽车级GRADE 0

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起订量 ≥1件
产品品牌Ablestik
产品IDH
发货地址上海市
交 货 期
更新日期
产品规格5cc,16g

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产品描述

乐泰ABESTIK 8200T提供以下产品

特点:

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

产品优势●对镀银LF具有优异的附着力

● 烤箱可固化

● 可快速固化

● 低出血

应用芯片连接

关键基板PPF和银

填充物类型银

乐泰ABLESTIK 8200T导电芯片粘合胶

专为具有中等可靠性的高可靠性封装应用而设计

热和电气要求。这种材料提供了改进

JEDEC在QFN型封装上的性能。










    产品标签:
采购:汉高LOCTITE ABLESTIK 8200T 导电胶 QFN封装 <3x3mm 汽车级GRADE 0
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