汉高LOCTITE ABLESTIK 8200T 导电胶 QFN封装 <3x3mm 汽车级GRADE 0
价 格 | ¥面议 |
起订量 | ≥1件 |
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产品品牌Ablestik 产品IDH -
发货地址上海市 交 货 期 -
更新日期 产品规格5cc,16g
全国订购热线:17601222667
产品描述
乐泰ABESTIK 8200T提供以下产品
特点:
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
产品优势●对镀银LF具有优异的附着力
● 烤箱可固化
● 可快速固化
● 低出血
应用芯片连接
关键基板PPF和银
填充物类型银
乐泰ABLESTIK 8200T导电芯片粘合胶
专为具有中等可靠性的高可靠性封装应用而设计
热和电气要求。这种材料提供了改进
JEDEC在QFN型封装上的性能。
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产品标签:
采购:汉高LOCTITE ABLESTIK 8200T 导电胶 QFN封装 <3x3mm 汽车级GRADE 0
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