产品描述

乐泰ABESTIK 8008CSM提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

产品优势●导电性

● 导热性

● 低模量

● 良好的基材润湿性

● 受控粘合线厚度

应用芯片连接

填充物类型银

基板PPF、铜和镀银铜

导线架

乐泰ABLESTIK 8008CSM粘合剂专为中型模具设计

附加应用程序。这种材料可以应用于晶片背面

通过模板印刷，然后在烤箱中进行B阶段。粘合剂可以

然后在管芯附着后以在线工艺固化。