产品描述

乐泰ABLESTIK 8352L提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

产品优势●导电性

● 低压力

● 最小化排尿

● 良好的放气性能

● 可快速固化

● 具有良好的可替代性

拖尾和架线

应用芯片连接

主要基板镀银铜、裸铜和

合金42

填充物类型银

乐泰ABLESTIK 8352L导电芯片粘合胶

专为高可靠性封装应用而设计。这种材料是

适用于薄封装中大中型芯片的键合。