乐泰ABESTIK 8-2提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观蓝色

产品优势●未填充

● 导热性

固化炉固化

应用芯片连接

乐泰ABLESTIK 8-2非导电芯片粘合剂

专为MEMs封装应用而设计。设计为一种工具

乐泰ABLESTIK 8-2粘合剂的粘合效果是

未填充环氧树脂的热导率。用乐泰制作的债券

ABLESTIK 8-2可以承受150°C的连续暴露

200°C下的间歇性暴露。