产品描述

乐泰ABESTIK 8301提供以下产品

特点：

环氧混合技术

外观银色

填充物类型银

固化热固化

产品优势●可快速固化

● 低压力

● 高可靠性

● 热/湿模剪切强度

● 提高JEDEC性能

● 适用于多种包装

尺寸

应用芯片连接

关键基板PPF、裸铜和银

乐泰ABLESTIK 8301导电芯片粘合胶

专为高可靠性封装应用而设计。

未固化材料的典型性能