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热搜型号：: LOCTITE ECCOBOND FP4530 底部填充胶倒装芯片应用毛细流动; LOCTITE ECCOBOND FP4451TD; LOCTITE ABLESTIK G 909

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LOCTITE ABLESTIK 8222

价格	￥面议
起订量	≥1件

产品品牌Ablestik

产品IDH

发货地址上海市

交货期 需订货

更新日期

产品规格

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产品描述

乐泰ABLESTIK 8222提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观银色

固化热固化

产品优势●导电性

● 高粘附强度

温度

应用芯片连接

典型包装

应用程序

QFP和SOP

关键基材合金42

乐泰ABLESTIK 8222芯片粘合胶的设计

用于引线框架应用。

产品标签：

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采购：LOCTITE ABLESTIK 8222

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