产品描述

乐泰ABESTIK 8200TI提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

产品优点●高导电性

● 对Ni/Pd/Au具有优异的附着力

● 烤箱可固化

● 可快速固化

● 无树脂渗出

应用芯片连接

关键基材镍、金和钯

填充物类型银

乐泰ABLESTIK 8200TI导电芯片连接

粘合剂专为高可靠性封装应用而设计，具有

中等热和电气要求。这种材料提供

改进了QFN型封装上的JEDEC性能。