产品描述

乐泰ABLESTIK 8340提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观银色

固化热固化

产品优势●低压力

● 低模量

● 快速烤箱固化

● 导电性

● 优异的热/湿附着力

● 提高JEDEC性能

● 吸湿性降低

应用芯片连接

填充物类型银

基板裸铜、银和合金42

导线架

pH 6.6

乐泰ABLESTIK 8340芯片粘合胶专为高

可靠性引线框架封装应用。这种粘合剂可以使用

适用于各种模具尺寸，适用于快速或标准烤箱

固化。