LOCTITE ABLESTIK 2000B
价 格 | ¥面议 |
起订量 | ≥1件 |
-
产品品牌Ablestik 产品IDH -
发货地址上海市 交 货 期 需订货 -
更新日期 产品规格
全国订购热线:17601222667
产品描述
乐泰ABLESTIK 2000B提供以下产品
特点:
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
产品优势●无铅应用
● 专有混合化学
● 超低吸湿性
● 高热/湿附着力高
● 低压力
● 快速固化,无空隙
● 树脂渗出最少
应用芯片连接
填充物类型银
乐泰ABLESTIK 2000B导电芯片粘合胶
专为无铅PBGA和阵列BGA封装而设计。这个产品
能够承受无铅所需的高回流温度
260°C下的焊料。它适用于尺寸高达12.7 x 12.7毫米的模具。
-
产品标签:
采购:LOCTITE ABLESTIK 2000B
* 表示必填