产品描述

乐泰ABLESTIK 2700B提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

产品优势●卓越的放气性能

● 工作性能好

● 高导热性

● 优异的导电性

● 无溶剂配方

应用芯片连接

填充物类型银

基底金

乐泰ABLESTIK 2700B芯片粘合胶设计

用于无铅阵列封装。这种粘合剂非常适合小型

SiP或MCM芯片连接应用中的针分配