产品描述

乐泰ABESTIK 2300-S提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观灰色

填充物类型银

产品优势●快速固化

● 低出血

● 低压力

● 流程简单

● 导电性

● 高热/湿附着力高

● 超低吸湿性

● 出色的点胶特性

● 260ºC无铅回流能力

应用

固化热固化

应用芯片连接

pH值3.7

典型包装

应用程序

PBGA和阵列BGA

乐泰ABLESTIK 2300-S芯片粘合胶已经配制完成

用于高通量管芯附着应用。适用于模具

尺寸可达12.7 x 12.7毫米。这种材料是高粘度版本的

乐泰ABLESTIK 2300粘合剂。这种材料是

最初作为实验产品RP-596-14发布。