产品描述

乐泰ABESTIK 2300提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

产品优势●超低吸湿性

● 高热/湿附着力高

● 低压力

● 快速固化，无空隙

● 树脂渗出最少

● 出色的点胶特性

● 焊料掩模表面低渗

应用芯片连接

填充物类型银

乐泰ABLESTIK 2300导电胶

专为无铅PBGA和阵列BGA封装而设计。这个

该产品能够承受高回流温度

260°C下无铅焊料所必需的。这种粘合剂也是

设计用于易于制造。