产品描述

乐泰ABESTIK 2200提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

pH 4.8

产品优势●低压力

● 可快速固化

● 提高JEDEC性能

● 对金属具有优异的热/湿附着力

导线架

● 吸湿性低

● 无溶剂配方

● 低模量

● 含有银垫片，可改善

粘合线控制

应用芯片连接

填充物类型银

乐泰ABLESTIK 2200导电芯片粘合剂

专为高可靠性引线框架封装应用而设计。