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产品描述
乐泰ABLESTIK 84-3B提供以下产品
特点：
技术环氧树脂
外观蓝色糊状物
固化热固化
产品优点●不导电
● 高模量
● 高粘合强度
应用芯片连接
乐泰ABLESTIK 84-3B粘合剂专为散热而设计
增强的倒装芯片BGA应用。这种材料是刚性的，
高模量盖子以高粘合强度附着在镍铜盖子和焊料掩模上。
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