产品描述

乐泰ABLESTIK 2700HT提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

产品优势●卓越的放气性能

● 工作性能好

● 高导热性

● 高导电性

● 无溶剂配方

● 改善工作生活

● 提高了金的热/湿附着力

应用芯片连接

pH值4.1

填充物类型银

基板金、银和PPF引线框架

典型包装

应用程序

PBGA、阵列BGA和金属引线框

包装

乐泰ABLESTIK 2700HT芯片附着胶专为无铅阵列封装而设计。这种粘合剂非常适合小针

在SiP或MCM管芯连接应用中分配。