产品描述

乐泰ABLESTIK 2815A提供以下产品

特点：

技术丙烯酸酯

外观银色

固化热固化

pH 3.5

产品优势●导电性

● 导热性

● 可替代性好

● 良好的圆角形成

● Ag/Cu LF性能良好

● 吸湿性低

应用芯片连接

填充物类型银

乐泰ABLESTIK 2815A芯片粘合胶的设计目的是

使芯片和基板之间的热阻最小化。它

为需要高温的应用提供了改进的可操作性

从模具中提取。