产品描述

乐泰ABLESTIK 2100A提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

产品优势●高湿热附着力

●低压力

●超低吸湿性

●无铅应用

●优异的点胶特性

●低出血

●快速固化能力

应用芯片连接

填充物类型银

基板PBGA和BGA

乐泰ABLESTIK 2100A芯片粘合胶设计

用于无铅阵列封装。该产品能够承受

无铅焊料所需的高回流温度@

260摄氏度。它适用于尺寸高达12.7 x 12.7毫米的模具。