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汉高LOCTITE ABLESTIK 2053S 绝缘胶 BGA封装 金线 汽车级

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产品品牌Ablestik
产品IDH
发货地址上海市
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更新日期
产品规格

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产品描述

乐泰ABESTIK 2053S提供以下产品

特点:

技术环氧树脂

外观红色

固化热固化

产品优势●低压力

●不导电

应用芯片连接

填料类型聚合物填料

基板柔性、层压和模对模

乐泰ABLESTIK 2053S芯片粘合胶设计用于

阵列封装。










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采购:汉高LOCTITE ABLESTIK 2053S 绝缘胶 BGA封装 金线 汽车级
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