产品描述

乐泰ABESTIK 2035SC-1B1提供以下产品

特点：

技术丙烯酸酯

外观红色

固化热固化

产品优点●不导电

●单个组件

●快速治愈

●固化温度低

●低压力

●MSL可靠性高

●控制粘合线厚度

应用芯片连接

乐泰ABLESTIK 2035SC-1B1非导电芯片粘合胶

已经配制用于高通量管芯附着应用。

它专为需要良好介电层的管芯附着应用而设计。

这种材料旨在更大限度地减少应力和由此产生的翘曲

在不同的表面之间。乐泰矿2035SC-1B1

粘合剂是ABLEBOND 2035SC的20μm粘合线控制版本

胶粘剂。