产品描述

乐泰 ABESTIK 2035SC提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观红色

固化热固化

产品优点●不导电

●单个组件

●快速治愈

●固化温度低

●低压力

应用芯片连接

pH值3.7

填料类型二氧化硅

水提取电导率，µmhos/cm 75

乐泰®ABLESTIK 2035SC非导电芯片粘合胶

已经配制用于高通量管芯附着应用。

这种材料旨在更大限度地减少应力和由此产生的翘曲

在不同的表面之间。