产品描述

乐泰ABESTIK 2030SCM提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

pH 4.5

产品优势●可快速固化

●低压力

应用芯片连接

填充物类型银

主要基材大多数金属

乐泰ABESTIK 2030SCM芯片附着胶已

配制用于高通量管芯附着应用。这个

材料的设计旨在更大限度地减少应力和由此产生的翘曲

不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。