产品描述

乐泰ABLESTIK 2025DSIS25提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观红色

固化热固化

产品优点●不导电

●高可靠性

●1 mil粘合线控制

应用芯片连接

填料类型二氧化硅

基板柔性和层压板

乐泰ABLESTIK 2025DSIS25芯片粘合胶的设计

用于阵列封装。乐泰矿2025DSIS25

粘合剂是ABLEBOND 2025DSi的1密耳粘合线控制版本

胶粘剂。