产品描述

乐泰ABLESTIK 2025D-NS提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观红色

固化热固化

产品优势●低压力

●吸湿性低

●高内聚强度

●薄粘合线

●超细填料系统

●不导电

应用芯片连接

填料类型二氧化硅

pH 3.5

典型包装

应用程序

PBGA、FlexBGA和管芯到管芯

乐泰ABLESTIK 2025D-NS芯片粘合胶的设计

用于阵列和芯片级封装。