产品描述

乐泰ABESTIK 2000提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

产品优势●无铅应用

●专有混合化学

●超低吸湿性

●高热/湿附着力高

●低压力

●快速固化，无孔隙

●树脂渗出最少

应用芯片连接

填充物类型银

乐泰ABLESTIK 2000导电芯片粘合剂

专为无铅PBGA和阵列BGA封装而设计。这个产品

能够承受无铅所需的高回流温度

260°C下的焊料。它适用于尺寸高达12.7 x 12.7毫米的模具。