产品描述

乐泰ABESTIK ECF 550提供以下产品

特点：

技术环氧薄膜

外观灰色

固化热固化

产品优势●导电性

●防潮

应用程序组装

填充物类型银

载体类型玻璃纤维布

载体膜厚度mil 1 mil

关键基材金和其他难以粘合的金属

乐泰ABLESTIK ECF 550粘合剂专为

需要导电性的微电子应用。

当用于基板附着时，这种粘合膜起着

电气接地平面。在组装和密封

需要射频屏蔽的微电子封装，乐泰

ABLESIK ECF 550薄膜粘合剂可保持电气连续性

关节之间。