产品描述

乐泰ABESTIK ECF 563提供以下产品

特点：

技术环氧薄膜

外观灰色

固化热固化

产品优势●导电性

●导热

●薄而均匀的粘合线控制

●粘合过程中挤出量低

●x、y、z方向上的导电性，

Z轴

●通过美国航空航天局的放气测试

应用程序组装

填充物类型银

薄膜厚度2至6mils

典型装配

应用

微波和散热器应用

乐泰ABLESTIK ECF 563无支撑环氧树脂胶膜

非常适合在以下应用中将“热”设备粘合到散热器上

不需要电绝缘。这种粘合剂提供射频/电磁干扰

微波基板封装中的屏蔽