产品描述

乐泰ABESTIK CDF 5000提供以下产品

特点：

技术混合化学

外观银膜

固化热固化

产品优势●MSL可靠性高

●控制圆角尺寸

●无树脂渗出

●粘合线厚度一致

●预切割晶圆层压设备

兼容的

●建议用于薄晶圆处理

应用

●良好的润湿性和低翘曲性

大型模具

膜厚15µm和30µm

应用芯片连接

典型包装

应用程序

QFN、TQFP、eTQFP

乐泰ABLESTIK CDF 5000高填充导电芯片连接

粘合剂旨在提供高热和电

集成电路和元件连接中的导电性

在金属引线框架上。这种粘合剂对

各种晶片金属化和Ag、Cu和PPF引线框表面处理。

它可用于各种尺寸的模具，从2mm x 2mm到8

毫米x 8毫米。