产品描述

乐泰ABESTIK CDF 300提供以下产品

特点：

技术混合化学

外观银膜

固化热固化

产品优势●MSL可靠性高

●高附着力

●良好的润湿性

●无树脂渗出

●控制圆角尺寸

●一致的粘合线控制

最小模具倾斜

●高温下稳定

应用芯片连接

典型包装

应用程序

QFN、SOIC

乐泰ABLESTIK CDF 300高填充导电管芯连接

粘合剂旨在提供高热和电

集成电路和元件连接中的导电性

在金属引线框架上。这种材料是专门为薄

晶片处理和高管芯/焊盘比应用。