产品描述

乐泰ABESTIK CDF 200提供以下产品

特点：

技术混合化学

外观银膜

固化热固化

产品优势●MSL可靠性高

●控制圆角尺寸

●无树脂渗出

●粘合线厚度一致

●预切割晶圆层压设备

兼容的

●建议用于薄晶圆处理

应用

●封装内热和电气低

抵抗

膜厚15µm和30µm

应用芯片连接

典型包装

应用程序

QFN、SOIC、SO

乐泰ABLESTIK CDF 200高填充导电管芯连接

粘合剂旨在提供高热和电

集成电路和元件连接中的导电性

在金属引线框架上。它可以用于各种模具尺寸

范围从0.2毫米x 0.2毫米到5毫米x 5毫米。这种粘合剂具有

对各种晶片金属化和引线框架表面具有很强的附着力