产品描述

乐泰ABLESTIK CDF 800提供以下产品

特点：

技术混合化学

外观银膜

固化热固化

产品优势●MSL可靠性高

●控制圆角尺寸

●无树脂渗出

●粘合线厚度一致

●预切割晶圆层压设备

兼容的

●建议用于薄晶圆处理

应用

●包装内散热性能优异

电阻

膜厚15µm

应用芯片连接

典型包装

应用程序

QFN、SOIC、SO

乐泰ABLESTIK CDF 800高填充导电管芯连接

粘合剂旨在提供高热和电

集成电路和元件连接中的导电性

在金属引线框架上。这种粘合剂对

各种晶片金属化和引线框架表面处理。它可以用于

各种模具尺寸，从0.2mm x 0.2mm到4mm x 4mm不等。