产品描述

乐泰ABLESTIK QMI516IE提供以下产品

特点：

技术BMI混合

外观银灰色

固化热固化

产品优势●导电性

●疏水性

●高温下稳定

●无孔隙粘合线

●优异的粘合强度

●低温固化

●对多种材料具有高粘附性

基材

应用芯片连接

填充物类型银

典型包装

应用程序

热敏器件

乐泰ABLESTIK QMI516IE导电

该粘合剂专为芯片连接应用而设计。乐泰矿

ABLESIK QMI516IE速固化粘合剂专为高

吞吐量粘合应用。