产品描述

乐泰ABLESTIK QMI516提供以下产品

特点：

技术银填充

外观银色

组件一个组件-

不需要混合

固化热固化

应用芯片连接

乐泰ABLESTIK QMI516是一种银填充的导电材料

集成电路和元件附着用粘合剂

金属引线框架先进基板，包括：SBGA，

PBGA、阵列封装、磁带包和CSP。这种材料

疏水性强，在高温下稳定。这些特性

产生具有优异界面的无孔隙键合线

对各种有机物和金属的粘附强度

表面，包括焊料掩模、BT、FR、聚酰亚胺、Au，

Kapton™和聚酯薄膜™。制造的包装或装置

使用乐泰ABESTIK QMI516将具有良好的耐腐蚀性

暴露于回流焊后的分层和“爆裂”

温度。该粘合剂还具有优异的电性能和

导热性能。乐泰水泥QMI516

可以在传统烤箱、快固化烤箱中固化，或

在管芯键合机或引线键合机上使用SkipPure™加工。

该材料的配方可在100°C以下产生固化开始。

这可以减少或消除对预干燥有机物的需要

在管芯附着过程之前，基板。