产品描述

乐泰ABLESTIK QMI2569提供以下产品

特点：

技术银玻璃

外观银浆

治疗烧伤

产品优势●无孔隙粘合线

●更大散热量

应用半导体，导电

胶粘剂

典型包装

应用程序

●密封包装

乐泰ABLESTIK QMI2569是一款银色玻璃模具附件

用于连接两者中集成电路的粘合剂

焊料密封玻璃密封密封封装。材料

允许同时处理管芯附着和引线框架

嵌入，同时产生无空隙的结合线，以实现更大化

散热。出色的RGA保湿效果

通过使用硼酸铅玻璃获得。

乐泰ABESTIK QMI2569还提供了改进的

通过在烧制过程中允许在线干燥来加工

在0.800英寸x 0.800英寸的模具上加工。多针

或者海星可以用来涂抹材料。

乐泰ABLESTIK QMI2569只能用于密封

包装应用。