产品描述

乐泰ABLESTIK QMI3555提供以下产品

特点：

技术银玻璃

外观银色

治疗烧伤

产品优势●加工窗口宽

●低温曲线

●无树脂车辆系统

●增强抵抗力

温度循环退化

●模具应力低

●与氮化铝的结合

基材

●可在低于350°C的温度下重新加工

应用芯片连接

乐泰ABLESTIK QMI3555是使用

多模态金属薄片分布技术，利用

特别选择的银片组合

与独特的玻璃结合，更大限度地提高与金的附着力

同时增强其流变性能

粘贴。它是一种具有流变性的无干糊状物

这些特性优化了管芯附着过程中的可分配性。

乐泰ABLESTIK QMI3555采用专利

银/钒玻璃，金属与玻璃的重量比为6.5:1。这个

糊状物完全无树脂，烧成薄膜，提供高

导热性和导电性以及优异的初始粘附性。

它在温度循环过程中具有极高的抗降解性

-65°C至+150°C。

薄的粘合线与其优异的热性能相结合，使

QMI3555适用于大功率设备。因为它的宽

加工范围，一种常见的低温烧结曲线可以是

用于几乎所有芯片的焊料和玻璃密封封装

尺寸。