产品描述

LOCTITE ABLESTIK QMI505MT提供以下产品

特点：

技术橡胶化环氧树脂

外观银色

填充类型银

产品优势●导电

● 疏水性

● 在高温下稳定

● 无空隙粘结线

● 优异的界面粘合强度

● 低模量

● 降低封装间压力

固化跳过固化过程或烘箱固化

应用模具连接

基板SBGA™、QFN和TQFP

表面处理金、银、陶瓷、钯和合金

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LOCTITE ABLESTIK QMI505MT模具粘贴膏专为

集成电路和元件与先进金属的连接

和陶瓷表面。一种包装或设备，用

乐泰ABLESTIK QMI505MT对

暴露于回流温度后的分层和“爆裂”。