产品描述

LOCTITE ABLESTIK QMI506提供以下产品

特点：

技术银填充

外观银色

组件一个组件-

不需要混合

固化热固化

应用模具连接

LOCTITE ABLESTIK QMI506是一种银填充导电粘合剂，用于

将集成电路和组件连接到

基板，包括：SBGA、PBGA、阵列封装、磁带封装

和CSP。该材料具有疏水性，在高温下稳定

温度。这些特征产生了无空隙的粘结线

对各种有机和

金属表面，包括焊料掩模、BT、FR、聚酰亚胺、Au，

Kapton™和Mylar™。这种粘合剂也表现出非常低的模量，

这可以减少封装件间的应力。包装或设备

使用LOCTITE ABLESTIK QMI506制造的

暴露于回流后的分层和“爆裂”阻力

温度。LOCTITE ABLESTIK QMI506可在

传统烤箱，在快速固化烤箱上，或使用SkipCure™

在芯片接合机或引线接合机上进行处理。材料已配制

以产生低于100°C的固化开始。这可以减少或消除

需要在模具连接工艺之前预干燥有机子涂层。